玻璃基板概念25日盘中走势活跃，截至发稿，德龙激光涨超10%，晶方科技涨停，麦格米特涨超8%，通富微电、三超新材、凯格精机等涨逾6%。
行业方面，5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、光互连、可折叠玻璃及钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开深度合作。依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势，推动国内玻璃基板产业由路线探索进入实质产业落地阶段。
据报道，基于TGV的封装方案沿玻璃中介层与玻璃芯基板两条路线发展，且在更先进架构中两者可融合形成“全玻璃”堆叠结构，优化热膨胀系数匹配，缓解多材料集成热应力，提升系统长期可靠性，尤其适用于对可靠性要求极高的高端芯片场景。台积电中试产线预计2026年中建成，首批核心设备已于2026年2月交付，有望在2028年底至2029年初实现量产，推动产业进入“玻璃基板+面板级封装”的全新发展阶段。
中泰证券指出，玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV已成为工艺核心，真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循“设备先行”逻辑。当前国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13亿—15亿元，满负荷年产能8万—10万平方米，设备价值分布明确：激光打孔及腐蚀线环节占比约30%，核心设备为激光钻孔设备；PVD及黄光设备环节占比约50%，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；其余约20%覆盖清洗设备、烘烤设备及AOI检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点。
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